Process Integration of Cu Interconnects with Plasma-Polymerized BCB

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (57 : 1999 : Tokio) 57.-Handōtai-Shuseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Kawahara, J. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Kinoshita, K. (VerfasserIn), Saito, S. (VerfasserIn), Onodera, T. (VerfasserIn), Takahashi, S. (VerfasserIn), Hayashi, Y. (VerfasserIn)
Pages:	57
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1999
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Beschreibung
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