Process Design for Dual-Damascene Copper Interconnects with High Reliability

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (60 : 2001 : Osaka) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-60.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Oshima, T. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Noguchi, J. (VerfasserIn), Saito, T. (VerfasserIn), Ohashi, N. (VerfasserIn), Aoki, H. (VerfasserIn), Yamaguchi, H. (VerfasserIn), Miyazaki, H. (VerfasserIn), Hinode, K. (VerfasserIn)
Pages:	60
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2001
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