A Novel Shallow Tvench Isolation Process from the View Point of Total Strain Process Design for 45nm Node Devices and Beyond

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (67 : 2004 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-67.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Ishibashi, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Horita, K. (VerfasserIn), Sawada, M. (VerfasserIn), Kitazawa, M. (VerfasserIn), Igarashi, M. (VerfasserIn), Kuroi, T. (VerfasserIn), Eimori, T. (VerfasserIn), Kobayashi, K. (VerfasserIn), Inuishi, M. (VerfasserIn), Ohji, Y. (VerfasserIn)
Pages:	67
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2004
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