Integration of Cu/low-k Dual-Damascene Interconnects with a Porous PAE/SiOC Hybrid Structure for 65nm-node High Performance eDRAM

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (66 : 2004 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-66.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Kanamura, R. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Ohoka, Y. (VerfasserIn), Fukasawa, M. (VerfasserIn), Tabuchi, K. (VerfasserIn), Nagahata, K. (VerfasserIn), Shibuki, S. (VerfasserIn), Muramatsu, M. (VerfasserIn), Miyajima, H. (VerfasserIn), Usui, T. (VerfasserIn), Kajita, A. (VerfasserIn), Shibata, H. (VerfasserIn), Kadomura, S. (VerfasserIn)
Pages:	66
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2004
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!