Novel solution to highly uniform CMP for 45nm device generation : Integration of single-step Cu CMP and planar etch back of dielectric using anti-corrosive DHF and suppression of galvanic corrosion

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (65 : 2003 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-65.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Ohtori, H. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Horikoshi, H. (VerfasserIn), Komai, N. (VerfasserIn), Tai, K. (VerfasserIn), Takahashi, S. (VerfasserIn), Yasuda, Z. (VerfasserIn), Otani, E. (VerfasserIn), Nogami, T. (VerfasserIn), Sato, S. (VerfasserIn)
Pages:	65
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2003
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