Highly Reliable Low Resistance Cu Contact using Novel CVD Ru/TiN/Ti Stacked Liner

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-72.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser: Kitamura, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Nomura, K. (VerfasserIn), Matsumori, H. (VerfasserIn), Watanabe, T. (VerfasserIn), Hatano, M. (VerfasserIn), Matsuyama, H. (VerfasserIn), Wada, J. (VerfasserIn), Usui, T. (VerfasserIn), Hasunuma, M. (VerfasserIn)
Pages:72
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2008
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