High Performance Cu Dual-damascene Interconnects with Ultra Low-k Porous-SiOC and Selective Barrier Layer CuSiN for 32nm-node

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-71.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Hayashi, Y. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Tsumura, K. (VerfasserIn), Shimada, M. (VerfasserIn), Watanabe, K. (VerfasserIn), Miyajima, H. (VerfasserIn), Usui, T. (VerfasserIn), Shibata, H. (VerfasserIn)
Pages:	71
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2007
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