Increase of Cu line resistance caused by Pd activation in electroless CoWP plating

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (69 : 2005 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-69.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Wang, X. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Owatari, A. (VerfasserIn), Ishibashi, T. (VerfasserIn), Takagi, D. (VerfasserIn), Tsujino, J. (VerfasserIn), Koba, T. (VerfasserIn), Ono, H. (VerfasserIn), Chikazawa, N. (VerfasserIn), Ishigami, T. (VerfasserIn), Kondo, S. (VerfasserIn), Kobayashi, N. (VerfasserIn)
Pages:	69
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2005
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