Reliability of Ultra-Thin Surface Mounted Package ( TQFP)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Reliability and Maintainability (20 : 1990 : Tokio) International Symposium on Reliability and Maintainability, 1990-Tokyo
1. Verfasser:	OMI, Susumu (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	FUJITA, Kazuya (VerfasserIn), TOYOZAWA, Kenji (VerfasserIn), MINAMIDE, Shozo (VerfasserIn), TSUDA, Takaaki (VerfasserIn), MAEDA, T akamichi (VerfasserIn)
Pages:	1990-
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1990
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