Recent results and developments in Temporary Wafer Bonding -Debonding on 300mm leading edge tools

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014
1. Verfasser:	Schima, Mario (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wagenitz, Kevin (VerfasserIn), Wendling, Robert (VerfasserIn), Grafe, Jürgen (VerfasserIn), Wiesbauer, Harald (VerfasserIn), Uhrmann, Thomas (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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