Sophisticated 3D systems realized by the combination of 3D-MID (3D Molded Interconnect Devices) and PCB (Printed Circuit Boards)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014
1. Verfasser:	Goth, Christian (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wittwer, Frank (VerfasserIn), McMillan, Ellen (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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