Highly lonized Sputter Deposition into Through Silicon Vias with Aspect Ratios Up to 15:1

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014
1. Verfasser:	Viehweger, Kay (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wolf, M. J. (VerfasserIn), Lang, K.-D. (VerfasserIn), Weichart, J. (VerfasserIn), Elghazzali, M. (VerfasserIn), Reynolds, G. J. (VerfasserIn), Koller, A. (VerfasserIn), Dill, A. (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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