IPACK2018-8394 Comparison of Thermal and Stress Analysis Results for a High Voltage Module Using FEA and a Quick Parametric Analysis Tool

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Boteler, L. M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Miner, S. M. (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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