IPACK2018-8392 Mechanical Characterization of Transient Liquid Phase Sintered (TLPS) Cu-Sn

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Gutierrez, Erick (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Manoharan, Subramani (VerfasserIn), Serebreni, Maxim (VerfasserIn), McCluskey, Patrick (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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