IPACK2018-8322 Experimental Study of Flexible Electrohydrodynamic Conduction Pumping for Electronics Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Tobar, Nicolas Vayas (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Christidis, Pavolas N. (VerfasserIn), O'Connor, Nathaniel J. (VerfasserIn), Talmor, Michal (VerfasserIn), Seyed-Yagoobi, Jamal (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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