IPACK2018-8276 Mechanical Characterization Study of Sintered Silver Pastes Bonded in a Double-Lap Configuration

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Paret, Paul (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Major, Joshua (VerfasserIn), DeVoto, Douglas (VerfasserIn), Narumanchi, Sreekant (VerfasserIn), Tan, Yansong (VerfasserIn), Lu, Guo-Quan (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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