IPACK2018-8256 Analysis of Thermal Properties of Power Multifinger HEMT Devices

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Chvála, Aleš (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Szobolovszký, Robert (VerfasserIn), Kovac, Jaroslav (VerfasserIn), Florovič, Martin (VerfasserIn), Marek, Juraj (VerfasserIn), Černaj, Luboš (VerfasserIn), Príbytný, Patrik (VerfasserIn), Donoval, Daniel (VerfasserIn), Kováč, Jaroslav (VerfasserIn), Delage, Sylvain Laurent (VerfasserIn), Jacquet, Jean-Claude (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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