IPACK2018-8337 On Thermal Interface Materials With Polydisperse Fillers: Packing Algorithm and Effective Properties

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Chowdhury, Piyas (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sikka, Kamal (VerfasserIn), Silva, Anuja De (VerfasserIn), Seshadri, Indira (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!