IPACK2018-8257 Quantification of Underfill Influence to Chip Packaging Interactions of WLCSP

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Wang, Huayan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Shao, Shuai (VerfasserIn), Pham, Vanlai (VerfasserIn), Shang, Panju (VerfasserIn), Zhong, Cheng (VerfasserIn), Park, Seungbae (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!