IPACK2018-8211 Cylindrical Tuber Encapsulant Layer Realization by Patterned Surface for COB-LEDs Packaging

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Yu, Xingjian (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hu, Run (VerfasserIn), Wu, Ruikang (VerfasserIn), Xie, Bin (VerfasserIn), Zhang, Xiaoyu (VerfasserIn), Luo, Xiaobing (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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