IPACK2019-6560 Evolution of the Microstructure of Lead Free Solders Subjected to Bot Aging and Cyclic Loading

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Chowdhury, Md Mahmudur R. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hoque, Mohd Aminul (VerfasserIn), Suhling, Jeffrey C. (VerfasserIn), Hamasha, Sa'd (VerfasserIn), Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!