IPACK2019-6402 Modeling and Analysis of a Shape Memory Alloy-Based Adaptive Regulator for Thermal Management

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Liang, Gary (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sadeghifard, Ashkan (VerfasserIn), Krishna, Anirudh (VerfasserIn), Lee, Jaeho (VerfasserIn), Hernandez, Edwin A. Peraza (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!