IPACK2019-6559 Advanced Packaging and Thermal Management of High-Power DC-DC Converters

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Yuruker, Sevket U. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Mandel, Raphael K. (VerfasserIn), McCluskey, Patrick (VerfasserIn), Ohadi, Michael M. (VerfasserIn), Chakraborty, Shiladri (VerfasserIn), Park, Yongwan (VerfasserIn), Yun, He (VerfasserIn), Khaligh, Alireza (VerfasserIn), Boteler, Lauren (VerfasserIn), Hinojosa, Miguel (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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