IPACK2019-6472 Parametric Study of Silicon-Based Embedded Microchannels With 3D Manifold Coolers (EMMC) for High Heat Flux (~21 kW/cm²) Power Electronics Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Jung, Ki Wook (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hazra, Sougata (VerfasserIn), Kwon, Heungdong (VerfasserIn), Piazza, Alisha (VerfasserIn), Jih, Edward (VerfasserIn), Asheghi, Mehdi (VerfasserIn), Gupta, Man Prakash (VerfasserIn), Degner, Mike (VerfasserIn), Goodson, Kenneth E. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!