IPACK2019-6440 Integrated Optical Probing of the Thermal Dynamics of Wide Bandgap Power Electronics

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Lundh, James Spencer (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Song, Yiwen (VerfasserIn), Chatterjee, Bikram (VerfasserIn), Baca, Albert G. (VerfasserIn), Kaplar, Robert J. (VerfasserIn), Armstrong, Andrew M. (VerfasserIn), Allerman, Andrew A. (VerfasserIn), Kim, Hyungtak (VerfasserIn), Choi, Sukwon (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!