IPACK2019-6400 Experimental Investigation of Single-Phase Cooling in Embedded Microchannels: 3D Manifold Heat Exchanger With R-245fa

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Jung, Ki Wook (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Lee, Hyoungsoon (VerfasserIn), Kharangate, Chirag (VerfasserIn), Zhou, Feng (VerfasserIn), Asheghi, Mehdi (VerfasserIn), Dede, Ercan M. (VerfasserIn), Goodson, Kenneth E. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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