IPACK2019-6616 Direct Ink Printing of Cavities in DPC Ceramic Substrates With Kaolin Pastes for Hermetic Packaging

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Sun, Qinglei (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Peng, Yang (VerfasserIn), Cheng, Hao (VerfasserIn), Mou, Yun (VerfasserIn), Chen, Mingxiang (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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