IPACK2019-6389 Demonstration of a Compliant Micro-Spring Array As a Thermal Interface Material for Pluggable Optoelectronic Transceiver Modules

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Cui, Jin (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Pan, Liang (VerfasserIn), Weibel, Justin A. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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