IPACK2019-6354 Double Side System in Package Development Challenge for Heterogeneous Integration

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Kao, Feng (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wang, Yu-Po (VerfasserIn), Wang, Davidlion (VerfasserIn), Tsai, Jensen (VerfasserIn), Tsai, Mike (VerfasserIn), Chiu, Ryan (VerfasserIn), He, Eric (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!