Formation of Micro Eaves Analyzed by Interface Energy Model at Threefold of Cu Film/DFR/Ni Plating Solution

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	38.-Nihon-Setchaku-Gakkai-nenji-taikai-kōen-yōshishū
1. Verfasser:	YOSHIDA, Hideaki (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	NAKAMURA, Tadashi (VerfasserIn), KAWAKAMI, Yoshiaki (VerfasserIn), KAWAI, Akira (VerfasserIn)
Pages:	38
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2000
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