Microstructure and Thermalmechanical Property of Epoxy Resin Cured by aromatic polyaramid

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	38.-Nihon-Setchaku-Gakkai-nenji-taikai-kōen-yōshishū
1. Verfasser:	OCHI, Mitsukazu (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	MATSUO, Kenji (VerfasserIn), TANAKA, Seiji (VerfasserIn), KOYAMA, Chikayo (VerfasserIn), KIYOHARA, Osamu (VerfasserIn)
Pages:	38
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	2000
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