Electromigration Performance of TiN/Al-alloy/TiN Layerd Interconnect formed by High-Temperature Sputtering

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (46 : 1994 : Tokio) 46. Handōtai Shuseki Kairo Gijutsu Shinpojiumu Kōen Ronbunshū
1. Verfasser:	Touchi, K. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hashimoto, K. (VerfasserIn), Onoda, H. (VerfasserIn)
Pages:	46
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1994
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