Teilvorhaben: Entwicklung der Auswerte-ASICs und der Chipintegration in das Foliensystem (FLEXMAX-IMS) des Gesamtvorhabens: Flexible aktive Sensormatrix für medizinische Anwendungen (FLEXMAX) Abschlussbericht : Laufzeit 01.04.2018 bis 30.06.2021

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Harendt, Christine (VerfasserIn)
Körperschaft: Institut für Mikroelektronik Stuttgart (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Stuttgart Institut für Mikroelektronik Stuttgart 13.12.2021
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0775
Verbundnummer 01182140
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:22, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme