Teilvorhaben: Entwicklung der Auswerte-ASICs und der Chipintegration in das Foliensystem (FLEXMAX-IMS) des Gesamtvorhabens: Flexible aktive Sensormatrix für medizinische Anwendungen (FLEXMAX) Abschlussbericht : Laufzeit 01.04.2018 bis 30.06.2021
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Stuttgart
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
13.12.2021
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Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16ES0775 Verbundnummer 01182140 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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Beschreibung: | 22, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme |