TSV-ASSISTED HYBRID FINFET CMOS - SILICON PHOTONICS TECHNOLOGY FOR HIGH DENSITY OPTICAL I/O

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ECOC (45. : 2019 : Dublin) 45th European Conference and Exhibition on Optical Communication (ECOC 2019) ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Guermandi, D. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bogaerts, L. (VerfasserIn), Rakowski, M. (VerfasserIn), Ban, Y. (VerfasserIn), Heyn, P. De (VerfasserIn), Pantano, N. (VerfasserIn), Bex, P. (VerfasserIn), Coster, J. De (VerfasserIn), He, J. (VerfasserIn), Phommahaxay, A. (VerfasserIn), Balakrishnan, S. (VerfasserIn), Demeurisse, C. (VerfasserIn), Bertheau, J. (VerfasserIn), Rebibis, K. J. (VerfasserIn), Nolmans, P. (VerfasserIn), Sun, X. (VerfasserIn), Srinivasan, A. (VerfasserIn), Huylenbroeck, S. Van (VerfasserIn), Lardenois, S. (VerfasserIn), Miller, A. (VerfasserIn), Absil, P. (VerfasserIn), Verheyen, P (VerfasserIn), Velenis, D. (VerfasserIn), Pantouvaki, M. (VerfasserIn), Campenhout, J. Van (VerfasserIn)
Pages:	45
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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