Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen - ERFEB Abschlussbericht : Laufzeit: 01.11.2017-30.04.2021

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Knofe, Rüdiger (VerfasserIn)
Körperschaften:	Siemens Aktiengesellschaft (Herausgebendes Organ), B&B Sachsenelektronik GmbH (Herausgebendes Organ), Seho Systems GmbH (Herausgebendes Organ), Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG (Herausgebendes Organ), Neue Materialien Bayreuth GmbH (Herausgebendes Organ), Universität Rostock (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Frühauf, Peter (VerfasserIn), Wittreich, Ulrich (VerfasserIn), Müller, Bernd (VerfasserIn), Sommerfeld, Dennis (VerfasserIn), Schubert, Jörg (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin Siemens AG 28.10.2021
Schlagworte:	Forschungsbericht > Elektronische Baugruppe > Gedruckte Schaltung > Löten > Lötpaste > Oberflächenmontage
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMWi 03ET1533 A-F Verbundnummer 01180830 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	110 Blätter, 4 ungezählte Seiten Illustrationen, Diagramme