Improved Adhesion between Polyimide Film and Copper Metal

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Kōen-yōshishū, sōritsu-35-shūnen-kinen, Dai-37-kai-nenji-taikai
1. Verfasser:	Inagaki, N. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Tasaka, S. (VerfasserIn), Sobukawa, T. (VerfasserIn), Tamura, K. (VerfasserIn)
Pages:	35-
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1999
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