Adhesive Properties of EVA Hot-melt Adhesives in Relation to the Phase Structure (Il) On the Adhesive Properties, Especially in the Heat Resistance of Adhesives) T. UCHTIYAMA and H. SEKIYA (Sumikei Aluminum Foil Co., Ltd.)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Setchaku Kenkyū Happyōkai (24. : 1986 : Osaka) Dai 24kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser:	TAKASHIMA, Y. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	HATA, T. (VerfasserIn), UCHIYAMA, T. (VerfasserIn), SEKIYA, H. (VerfasserIn)
Pages:	24
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1986
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