Speedy Adhesive Bonding between Plastics and Metals Using Ultrasonic Wave (Part 2. Between PC, PA and Metals)

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Setchaku Kenkyū Happyōkai (22. : 1984 : Takatsuki) Dai 22kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser: AMANO, S. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: YAMAGUCHI, Y. (VerfasserIn), SUZUKI, S. (VerfasserIn), TAKANO, M. (VerfasserIn)
Pages:22
Format: UnknownFormat
Sprache:jpn
Veröffentlicht: 1984
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