The Mechanism of Adhesion for Wood and Wooden-Materials - Internal Stress and Thermal Analysis of Adhesive Layer

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Setchaku Kenkyū Happyōkai (13. : 1975 : Tokio) Dai 13kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser:	HORIOKA, Kunisuke (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	KATSUZAWA, Yoshinaga (VerfasserIn), HAYAKAWA, Shigeki (VerfasserIn)
Pages:	13
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1975
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Beschreibung
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