Wetting Effect of Solder and Adhesive Strength of Epoxy Resin on the Pd Plating Surface

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Setchaku Kenkyū Happyōkai (30. : 1992 : Tokio) Dai 30kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser:	KANEKO, Masashi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	ENO, Kazuhiro (VerfasserIn), BOHNO, Tsunekazu Kenji (VerfasserIn), IMAI, Kouji (VerfasserIn)
Pages:	30
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1992
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