Development and Applications of Reactive Hotmelt Adhesives

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Setchaku Kenkyū Happyōkai (30. : 1992 : Tokio) Dai 30kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser: TOSAKI, Hideo (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: SONODA, Yüsuke (VerfasserIn), MINATO, Tatsuo (VerfasserIn)
Pages:30
Format: UnknownFormat
Sprache:jpn
Veröffentlicht: 1992
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