Reinforcement of T type Adhesive Bonding Joint Applied Bending Moment

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Setchaku Kenkyū Happyōkai (23. : 1985 : Tokio) Dai 23kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser:	YAMAGUCHI, Y. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	AMANO, S. (VerfasserIn), SUDO, J. (VerfasserIn), OMORI, A. (VerfasserIn)
Pages:	23
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1985
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Beschreibung
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