Studies on the Adhesion by Dielectric Heating, Part I Bonding of Plastics with Hot Melt Polyamide Adhesive

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Setchaku Kenkyū Happyōkai (14. : 1976 : Osaka) Dai 14kai Setchaku Kenkyū Happyōkai
1. Verfasser:	KAMON, T. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	MIWA, Y. (VerfasserIn), SAEKI, K. (VerfasserIn), SAITO, K. (VerfasserIn)
Pages:	14
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1976
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