Wafer Bonding in MEMS Technologies

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:MAMM (5. : 2020 : Ilmenau) Microactuators, microsensors and micromechanisms
1. Verfasser: Knechtel, Roy (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Schwarz, Uwe (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2021
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Beschreibung
ISBN:3030616517
9783030616519