Low Profile Cooling Solutions for Advanced Packaging Based on Ultra-Thin Heat Pipe and Piezo Fan

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Singh, Randeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Mochizuki, Masataka (VerfasserIn), Shahed, Mohammed Ahamed (VerfasserIn), Saito, Yuji (VerfasserIn), Jalilvand, Ahmed (VerfasserIn), Matsuda, Masahiro (VerfasserIn), Kawahara, Yoji (VerfasserIn), Goto, Kazuhiko (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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