Bridging Between 3D Stacking and 3D IC Technologies

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Zohni, Wael (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sato, Hiroaki (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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