Modulare Leistungselektronik auf SiC-Basis für HS-Anwendungen - HVSiCStack- ; Teilvorhaben: Robuster und niederinduktiver HV-SiC-Powerstack für skalierbare und hochintegrierte MS-Umrichter Abschlussbericht zum Teilvorhaben : Berichtszeitraum: 01.02.2017-31.12.2020
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Chemnitz
Technische Universität Chemnitz
30.07.2021
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Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16ES0601 Verbundnummer 01175896 Literaturverzeichnis: Seite 60-63 |
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Beschreibung: | 67 Blätter Illustrationen, Diagramme |