"Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Entwicklung einer niedertemperaturbondfähigen LTCC-Keramik - EniKer" Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Fraunhofer IKTS im Verbundprojekt RobopS : Berichtszeitraum: 01.09.2017-28.02.2021

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Capraro, Beate (VerfasserIn)
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Reichel, Uwe (VerfasserIn), Schabbel, Dirk (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Hermsdorf Fraunhofer IKTS 5.07.2021
Schlagworte:	Forschungsbericht > LTCC > Wafer > Bonden
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16ES0676 Verbundnummer 01180446 Weitere Autoren dem Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	50, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme