Effects of Bi on the Interface Layer Between Sn-Based Alloy and Cu Substrate Under Microgravity Conditions

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	TMS Annual Meeting & Exhibition (149. : 2020 : San Diego, Calif.) TMS 2020 149th Annual Meeting & Exhibition supplemental proceedings ; Volume 2
1. Verfasser:	Wang, Rongyue (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	FuYuan, Zhang (VerfasserIn), Hao, Yuhui (VerfasserIn)
Pages:	2020 149
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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