Holistic Process Condition Analyzer as a Platform for an Intelligent Rolling Mill

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	AISTech (2020 : Cleveland, Ohio) AISTech 2020 ; Volume 3
1. Verfasser:	Spies, Wolfgang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Schaumann, Odette (VerfasserIn), Schneider, Gregor (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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